Typ Solid State Module M.2 2280 M.2/M-Key PCIe 4.0 x4 Geschwindigkeit (L) 7450MB/s - (S) 6900MB/s Module 3D-NAND TLC MLC TBW

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SAMSUNG
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Typ: Solid State Module, M.2 2280, M.2/M-Key PCIe 4.0 x4 Geschwindigkeit: (L) 7450MB/s - (S) 6900MB/s Module: 3D-NAND TLC, MLC TBW: 2.4PB Cache: 4GB Besonderheiten: M.2 Kühlkörper
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Codice EAN
8806094946857