Typ Solid State Module M.2 2280 M.2/M-Key PCIe 3.0 x4 Geschwindigkeit (L) 2900MB/s - (S) 1300MB/s Module 3D-NAND TLC TBW 150

Typ Solid State Module M.2 2280 M.2/M-Key PCIe 3.0 x4 Geschwindigkeit (L) 2900MB/s - (S) 1300MB/s Module 3D-NAND TLC TBW 150

SAMSUNG
Nuovo
10 Articoli
559,28 €
IVA inclusa Spedito in 8 giorni

  Politiche per la sicurezza

Il nostro sito è protetto da connessione sicura.

  Politiche per le spedizioni

Spedizioni tracciabili

  Politiche per i resi

Vedi la pagina Reso e diritto di recesso

Typ: Solid State Module, M.2 2280, M.2/M-Key PCIe 3.0 x4 Geschwindigkeit: (L) 2900MB/s - (S) 1300MB/s Module: 3D-NAND TLC TBW: 150TB Cache: SLC Herstellergarantie: fünf Jahre oder bis Erreichen der TBW
Nuovo
10 Articoli

Riferimenti Specifici

Codice EAN
8806090572234