Typ Solid State Module M.2 2280 M.2/M-Key PCIe 3.0 x4 Geschwindigkeit (L) 3500MB/s - (S) 2300MB/s Module 3D-NAND TLC TBW 150

Typ Solid State Module M.2 2280 M.2/M-Key PCIe 3.0 x4 Geschwindigkeit (L) 3500MB/s - (S) 2300MB/s Module 3D-NAND TLC TBW 150

SAMSUNG
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Typ: Solid State Module, M.2 2280, M.2/M-Key PCIe 3.0 x4 Geschwindigkeit: (L) 3500MB/s - (S) 2300MB/s Module: 3D-NAND TLC TBW: 150TB Herstellergarantie: fünf Jahre
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Riferimenti Specifici

Codice EAN
8801643628079